發布時間：2026-05-28 瀏覽量：898
一、疊層結構
合理的疊層設計，不僅能夠提升PCB性能，還能減少漲縮影響，提高生產良率。
二、材料選擇
軟硬結合板的材料通常分為銅箔、FR4、PI、粘結劑、阻焊油墨、補強和膠紙等，由于軟硬結合板屬于高度定制化的產品，應用的場景不同，對軟硬結合板的性能、尺寸和厚度也盡不相同，其材料也各不相同，因此在制作軟硬結合板是。
從性能上來說：
1.軟板區彎折：若軟硬結合板的軟板部分是兩層板以上的則用壓延銅，來保障彎折性；如果其軟板部分是一層或者兩層，則同步使用電解銅降低成本。
2.電氣性能：根據信號傳輸速度、頻率、損耗等需求選擇基材。高頻應用傾向于選用低介電常數和低介質損耗因數的材料，根據其需求不同，選擇合適的材料。
3.耐熱性：FR4、PI和膠紙的耐溫性根據不同的品牌和不同的型號各有不同。像普通膠紙選擇3M膠紙，如3M467長期耐溫149℃,短期耐溫可達204℃，3M966長期耐溫149℃,短期耐溫可達232℃等；耐高溫膠紙選用德莎8854膠紙，長期耐高溫250℃，短期耐高溫300℃。
從尺寸上來說：
FR4尺寸的寬度通常分為250mm或者500mm，長度為1220mm；為了降低成本會進行拼板，而因為軟硬結合板的尺寸不同，在不同規格的基材上拼出的數量也不同，所以在制作軟硬結合板的時候要選擇合適尺寸的基材進行加工。
從厚度上來講：
不同厚度的材料搭配出來的和不同層數的軟硬結合板，會有比較大的差異，因此要選擇合適厚度的基材搭配符合要求的厚度。
三、阻抗控制
1.線寬線距：蝕刻線寬線距時要嚴格控制線寬線距的誤差，拒絕不良，保證板子的電容和電感在設計范圍內。
2.過孔尺寸和填充
采用較小的過孔孔徑和合適的焊盤設計，可以減少過孔處的電容變化，從而使阻抗變化較小，另外對過孔進行填充可以減少過孔對周圍信號的干擾，提高信號的完整性。
四、濕度和防靜電處理
1.濕度：濕度會影響材料的TG值、漲縮等，從而影響到軟硬結合板的鉆孔、壓合等精度和軟硬結合板的翹曲度。通常線路板常會對材料儲存的濕度和溫度進行控制，加工時也會進行烘烤，降低濕度。
2.防靜電：靜電放電會損壞軟硬結合板上的電子元件，甚至會損壞線路板本身。工廠通常會對工作臺和設備接地線，消除靜電；且在包裝時用防靜電包裝。
五、各類檢測
在軟硬結合結合板的制造過程中會對對應工序進行相應的檢測工序，如：
1.線路制作完成后，會進行內層AOI光學檢測，識別線寬線距不合格、開路短路、缺口毛刺等線路缺陷，確保內層線路符合設計規范。
3.電測或飛針，驗證線路導通性、和阻抗測試。
4.同時還有做FQC和OQC，排查露銅、字符、污漬、劃傷、阻焊偏移等外觀問題。
軟硬結合板，制造過程的每一個環節直接影響終成品的性能與使用壽命，并且還會影響其他工序，就像板材濕度過高，會影響漲縮，而漲縮會影響鉆孔等精度和板子翹曲度，而翹起度則會影響smt貼片。在制造軟硬結合板的過程中，注意以上這些點，才能保障軟硬結合板的質量。
