Date：2026-06-15 Number：1103
SMT貼片加工工藝流程包括fpc上料、印刷焊膏、元器件貼裝、回流焊接等多個(gè)環(huán)節(jié)。那么這些環(huán)節(jié)分別需要準(zhǔn)備哪些物料呢？
1.fpc上料：準(zhǔn)備好fpc裸板，將fpc，用無(wú)塵布或者粘塵滾筒去除表面灰塵等雜物，并放置料架上。
2.印刷焊膏：準(zhǔn)備好錫膏、鋼網(wǎng)、助焊劑，利用鋼網(wǎng)，使錫膏精準(zhǔn)的在焊盤上印刷，為后面的貼裝和回流焊接做好準(zhǔn)備。
3.元器件貼裝：做備好電子元器件，貼片機(jī)會(huì)把元器件從供料器用吸嘴吸出來(lái)，并準(zhǔn)確的擺放至印好錫膏的焊盤上。
4.回流焊接：傳送帶會(huì)將之前印好焊膏、貼上元器件的fpc送入回流焊，加熱讓焊膏經(jīng)歷“熔化再凝固”，然后形成可靠的焊點(diǎn)。
在加工前需要fpc、電子元器件、焊膏、助焊劑、鋼網(wǎng)等物料的質(zhì)量和數(shù)量都滿足生產(chǎn)需求，及時(shí)補(bǔ)充庫(kù)存,避免在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)原材料短缺的情況。 同時(shí)做好原材料的貯存管理,確保其性能不會(huì)因儲(chǔ)存不當(dāng)而降低。
