Date：2026-06-04 Number：983
在fpc柔性線路板的生產制程過程中，fpc電鍍工藝是指通過電解作用在線路表面或者是在通孔和盲埋孔的孔壁沉積一層金屬鍍層的加工工序。電鍍主要有以下幾個作用：
一、導通：
一般制作雙面板和多層fpc的第二道工序就是鉆孔，由于基材之間是絕緣的，相互之間并不導電。因此需要在孔壁上電鍍上一層銅以此實現不同層的導通線路，實現信號和電流的順暢傳輸。
二、保護線路
fpc的線路通常由銅箔蝕刻而成，雖然銅的化學性質較不活潑，但是在潮濕的環境中還是會產生銅綠，因此在開窗裸露線路板的銅箔表面需要進行表面處理來保護線路。而電鍍是非常常見的表面處理方式，通過在裸露的銅箔線路表面沉積一層不易氧化、化學性質更穩定的金屬鍍層，能夠隔絕空氣中的水汽和腐蝕性物質，避免銅箔被氧化、腐蝕產生銅綠，從而保護電路。
同時銅的物理性質硬度小，質地軟，一般fpc的金手指部位會電鍍金，來提升金手指表面的耐磨性和硬度，避免長期插拔使用中出現磨損。
三、提高可焊性
由于銅具有高導熱性、易氧化和冷卻易產生氣泡，并不適合焊接，所以要在焊盤、金手指部分電鍍鍍層，能有效提升焊盤的可焊性，保證SMT貼片的焊接需求。
